11月12日，由国家02重大专项总体组、中国半导体行业协会主办，由集成电路材料产业技术创新战略联盟（简称“材料联盟”）承办的“人才培养与集成电路产业链创新发展专题研讨会”在上海成功召开�；嵋槲啤懊芮胁а泻献�、加快中坚力量培养、助推产业创新发展”进行了深入探讨�；嵋橛刹牧狭嗣厥槌な鞒�，国家02专项总师叶甜春所长、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、教育部高等教育司理工科处侯永峰处长等出席会议并讲话，共有来自集成电路产学研领域的110余名专家参加。
叶甜春所长在讲话中表示：近年来，随着《纲要》的出台、产业投资的跟进，我国集成电路产业规模成倍增长，形成了产业链、创新链、资金链“三链融合”的良好态势，但作为以制造立足的产业，人才需求形成了关键性的制约因素。与此同时，我们应该看到，大陆每年拥有大量毕业生，在工程师队伍方面具有天然优势，国家大力倡导建立人才培养基地、推进示范性微电子学院，希望与会专家群策群力共同商讨培养我国集成电路产业综合性人才的策略。
侯永峰处长通过Intel等公司校企合作的成功案例，阐述了“产业发展靠创新驱动，创新根本靠人才”的观点，得到了与会者的一致认可。他希望国内集成电路产业在未来的校企合作中能做到“五个协同”：培养目标协同、培养过程协同、队伍协同、资源协同、管理协同。严晓浪院长向与会嘉宾介绍了目前我国集成电路产业人才现状、国家初步建成的集成电路人才培养体系、以及今后集成电路人才培养的目标和方案。
在互动交流中，北京大学微电子学院等10所示范性微电子学院的高校负责人分别介绍了各自学院的特色以及校企合作的思路，来自产业链单位的代表也先后进行了发言，希望未来校企合作在学科建设、互动交流、项目合作等方面取得实质性进展。
徐小田副理事长在总结讲话中指出：建立健全教育、人才培养体系，学校、企业都有责任，产业发展要以产业、企业为主导，中国半导体行业协会愿意积极发挥桥梁、纽带作用，从而更好地推进我国集成电路产业发展。